印刷線路板的結(jié)構(gòu)主要有三種類型：單面，雙面和多層。單面板的組件位于基板的一側(cè)。當(dāng)單板的組件數(shù)量過多時，可以使用雙面板。電路的每一側(cè)之間的電連接是通過在適當(dāng)位置穿過基板鉆孔并在孔的內(nèi)部鍍上導(dǎo)電材料來實現(xiàn)的。第三類，多層板，具有由絕緣層隔開的印刷電路層組成的基板。表面上的組件通過電鍍孔連接。這大大簡化了電路圖案。

印刷線路板上的組件通過兩種不同的方法連接電路：較舊的“通孔技術(shù)”和較新的“表面貼裝技術(shù)”。使用通孔技術(shù)，每個組件都具有細線或引線，這些細線或引線被引入基板上的小孔并焊接到相對電路中的連接位上。采用表面貼裝技術(shù)，每個組件上的J形或L形金手指直接接觸印刷電路，在接觸點施加由膠水、助焊劑和焊料組成的焊膏，將組件固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，直到焊料在??箱中熔化形成連接為止。盡管表面貼裝技術(shù)需要在組件放置方面加倍小心，但它消除了費時的鉆孔過程以及通孔技術(shù)固有的占用空間的連接墊。

另外兩種類型的電路組件與印刷電路板有關(guān)。一是集成電路（有時稱為IC或微芯片）執(zhí)行與印刷電路板相似的功能，不同之處在于IC包含更多的電路和組件，這些電路和組件通過電化學(xué)“生長”在非常小的硅芯片表面上。二是混合集成電路，混合集成電路看起來像印刷電路板，但是包含一些“長”在基板面上而不是放置在表面上并進行焊接的組件。

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