銅與其他金屬的合金化純銅（99.9％Cu純度）通常用于電子制造應(yīng)用。但是，將銅與其他金屬結(jié)合生產(chǎn)銅合金是其他行業(yè)的普遍做法。用一種或多種金屬制成合金將提高銅以及其他材料的性能，使其更適合于多種工業(yè)應(yīng)用。與大多數(shù)金屬材料相比，用銅生產(chǎn)合金也更容易。

銅合金有數(shù)百種之多，包括以下：

·黃銅：將銅與鋅混合會(huì)產(chǎn)生黃銅，這是一種淡黃色的材料，與金的相似之處廣為人知。盡管黃銅通常用于裝飾目的，但是改變銅和鋅的含量會(huì)提高產(chǎn)品性能，例如硬度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及耐腐蝕性。

·銅鎳合金：將鎳添加到銅中可以提高強(qiáng)度，并增強(qiáng)其耐腐蝕性。常見的工業(yè)應(yīng)用包括海洋和生物污染。

·鈹銅：鈹增加了銅的硬度。鈹銅合金的機(jī)械性能類似于高強(qiáng)度鋼。鈹在達(dá)到極高溫度之前也不會(huì)形成氧化物。

·青銅：青銅由銅和其他金屬（例如錫，鋁和硅）組成。磷青銅是一種銅錫合金，以其強(qiáng)度，良好的抗磨損保護(hù)和出色的耐腐蝕性而著稱。

·白銅：白銅是一種銅鎳合金，還包含錳和鐵等金屬，以提高強(qiáng)度。銅鎳合金具有出色的抗海水腐蝕能力，使其成為海洋應(yīng)用的廣泛選擇。

在銅合金上電鍍盡管將銅與其他金屬合金化可提供許多有益的特性以用于制造目的，但有時(shí)有必要增強(qiáng)這些特性或引入新的特性。有幾種經(jīng)過時(shí)間考驗(yàn)的金屬精加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)：

·電鍍：電鍍將額外的涂層沉積到銅合金基材的表面上。將工件浸入含有另一種金屬溶解離子的電解液中。 直流電使得金屬通過電沉積在基材表面上。

·化學(xué)鍍：化學(xué)鍍還用另一種金屬材料涂覆銅合金。但是，該技術(shù)不需要電流。相反，沉積是通過在工件和電鍍液之間發(fā)生的自催化反應(yīng)而發(fā)生的。

在銅和銅合金上電鍍的工藝

在為航空航天、汽車、國防和電子等行業(yè)制造零件時(shí)，電鍍銅和銅合金是一種常見的做法。用于鍍銅的典型金屬包括：

·錫：錫涂層會(huì)提高銅基板的工作溫度并改善其可焊性。錫還比許多其他金屬便宜，這使它成為適用于低成本的銅電鍍工藝。鍍錫僅在未施加涂層，經(jīng)受高溫處理的基礎(chǔ)材料上使用。

·銀：銅鍍銀會(huì)提高銅合金導(dǎo)體的工作溫度。銀還具有出色的可焊性和出色的導(dǎo)電性。當(dāng)用于鍍銅導(dǎo)體時(shí)，銀將增強(qiáng)導(dǎo)線的高頻傳輸能力。

·鎳：電鍍鎳涂層會(huì)提高銅基板的耐腐蝕性和工作溫度。

·多層涂層：某些銅電鍍工藝需要在基材上依次沉積多種金屬。這將減少賤金屬與表面之間的反應(yīng)，同時(shí)仍保持表面鍍層的性能。

·化學(xué)鎳：化學(xué)鎳通常在制造過程的最后一步應(yīng)用于銅電子元件。

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