印刷線路板的結(jié)構(gòu)主要有三種類型：單面，雙面和多層。單面板的組件位于基板的一側(cè)。當(dāng)單板的組件數(shù)量過多時(shí)，可以使用雙面板。電路的每一側(cè)之間的電連接是通過在適當(dāng)位置穿過基板鉆孔并在孔的內(nèi)部鍍上導(dǎo)電材料來實(shí)現(xiàn)的。第三類，多層板，具有由絕緣層隔開的印刷電路層組成的基板。表面上的組件通過電鍍孔連接。這大大簡化了電路圖案。

印刷線路板上的組件通過兩種不同的方法連接電路：較舊的“通孔技術(shù)”和較新的“表面貼裝技術(shù)”。使用通孔技術(shù)，每個(gè)組件都具有細(xì)線或引線，這些細(xì)線或引線被引入基板上的小孔并焊接到相對電路中的連接位上。采用表面貼裝技術(shù)，每個(gè)組件上的J形或L形金手指直接接觸印刷電路，在接觸點(diǎn)施加由膠水、助焊劑和焊料組成的焊膏，將組件固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，直到焊料在??箱中熔化形成連接為止。盡管表面貼裝技術(shù)需要在組件放置方面加倍小心，但它消除了費(fèi)時(shí)的鉆孔過程以及通孔技術(shù)固有的占用空間的連接墊。

另外兩種類型的電路組件與印刷電路板有關(guān)。一是集成電路（有時(shí)稱為IC或微芯片）執(zhí)行與印刷電路板相似的功能，不同之處在于IC包含更多的電路和組件，這些電路和組件通過電化學(xué)“生長”在非常小的硅芯片表面上。二是混合集成電路，混合集成電路看起來像印刷電路板，但是包含一些“長”在基板面上而不是放置在表面上并進(jìn)行焊接的組件。

在印刷線路板的時(shí)候會產(chǎn)生大量的線路板廢液，韶關(guān)鵬瑞環(huán)保公司，是一家資源回收利用的企業(yè)，擁有專業(yè)的電鍍污泥、線路板廢液處理技術(shù)，我們的團(tuán)隊(duì)可以為您提供上門回收電鍍污泥、線路板廢液的服務(wù)，以降低您的運(yùn)營成本，歡迎聯(lián)系我們咨詢。

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其實(shí)術(shù)語“金屬表面電鍍處理”有點(diǎn)用詞不當(dāng)，因?yàn)樗舶墙饘俦砻婧筒牧媳旧?。例如，可以將金屬涂層施加到塑料基板上?，F(xiàn)在，金屬表面電鍍處理通常用作描述金屬或非金屬產(chǎn)品制造過程中的最終階段的通用術(shù)語。

金屬表面電鍍處理的特定目的金屬表面電鍍處理應(yīng)用于廣泛的行業(yè)，包括航空航天、電子、珠寶、消費(fèi)品、硬件和許多其他行業(yè)。

金屬表面處理用于以下目的：

·更高的耐腐蝕性·表面厚度增加

·增加強(qiáng)度和耐用性·增強(qiáng)外觀

·增加可焊性

·改善電導(dǎo)率

·電阻增加

·更高的耐化學(xué)性

·硫化潛力的提高-將橡膠或聚合物轉(zhuǎn)變?yōu)楦陀玫牟牧系倪^程

·增加表面硬度

·改善附著力

·扭矩公差增加

·更高的耐磨性

哪種金屬表面電鍍處理工藝適合我的產(chǎn)品？

金屬表面電鍍處理不是一個(gè)單一的過程，它可以以多種方式執(zhí)行。我們匯總了一些常用的金屬表面電鍍處理工藝：

工業(yè)電鍍工業(yè)電鍍是在基板表面上沉積薄涂層的過程。工業(yè)電鍍的最常見形式是電鍍，主要用于增加表面厚度，也稱為電沉積，電鍍是通過使電流通過電解質(zhì)溶液來完成的。其包含金屬基底以及用作涂層的金屬的溶解離子。

在整個(gè)過程中，通過嚴(yán)格控制各種參數(shù)來調(diào)節(jié)電鍍過程。這些參數(shù)通常包括：

·電解質(zhì)溶液的組成和純度

·電解質(zhì)溫度

·過程的持續(xù)時(shí)間

·施加的電壓和電流

該過程可能涉及機(jī)架電鍍，即將大型，易碎或復(fù)雜的零件掛在機(jī)架上并浸入電鍍槽中。另一個(gè)選擇是滾鍍，將較小的零件旋轉(zhuǎn)通過裝滿鍍液的滾桶。

標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)電鍍電鍍可以根據(jù)涂層的金屬類型進(jìn)一步分類。標(biāo)準(zhǔn)金屬包括錫、銅、鋅和鎳，以及各種合金。讓我們仔細(xì)看看每種金屬，包括它們的電鍍優(yōu)點(diǎn)：

·錫-錫是一種相對較軟的，可延展的金屬，可以大量使用。由于很容易獲得錫，因此鍍錫工藝通常比使用其他金屬時(shí)更具成本效益。當(dāng)需要經(jīng)濟(jì)型的腐蝕防護(hù)層時(shí)，鍍錫工藝（也稱為“鍍錫”）可能是最佳的選擇。此外，可以精確控制鍍錫效果，以獲得啞光、半亮或明亮的外觀。

·銅-我們大多數(shù)人都知道銅是極好的電導(dǎo)體。因此，在電子線路板、半導(dǎo)體和其他電子零件和組件的制造中，電鍍銅是很好的金屬飾面選擇。除了具有高導(dǎo)電性之外，銅還可以改善附著力。???

·鋅-像錫一樣，鋅是一種容易獲得的元素，這使得鍍鋅成為一種相對便宜的金屬表面處理方法。鋅的主要優(yōu)點(diǎn)是它提供了出色的防腐蝕保護(hù)。鍍鋅主要用于提高對較小金屬零件（如螺母，螺栓和螺釘）的耐腐蝕性。

·鎳-鎳是一種堅(jiān)硬的光澤金屬，通常在鍍金或銀之類的貴金屬之前用作底涂層。鍍鎳可使基材表面硬化，從而增加耐磨性。鎳還有出色的防腐蝕保護(hù)性能。

電鍍貴金屬與可以容易發(fā)現(xiàn)的普通金屬不一樣，貴金屬相對稀少。因此，貴金屬具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。諸如金，銀，鈀，銠和釕之類，這些貴金屬所具有的特性有利于工業(yè)電鍍：

·黃金：黃金具有明顯的美學(xué)吸引力，鍍金可以使珠寶變得美輪美奐，使得一些產(chǎn)品變得高大上。電鍍金還可以提高基材的耐腐蝕性和耐銹蝕性。金還具有較高的電導(dǎo)率和穩(wěn)定的接觸電阻，這使其成為諸如半導(dǎo)體和連接器之類的電子部件的常用鍍層選擇。

·銀：銀是一種易延展的貴金屬。由于銀的硬度優(yōu)勢，有時(shí)將銀電鍍到基材上比電鍍金更可取。銀的主要電鍍好處是其極高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。然后可以調(diào)節(jié)鍍銀過程以達(dá)到啞光或光亮的效果。

·鈀：由于鈀的成本較低，因此經(jīng)常將電鍍鈀作為電鍍金或鉑的替代方法。鈀以其吸收氫的能力而聞名，鈀可以減少發(fā)生氫脆的可能性。鈀也比金輕，并且具有很好的耐腐蝕性。

·銠：銠是鉑族的成員，是一種相對稀有的貴金屬，以其硬度和耐用性著稱。銠還具有反射性的銀白色外觀，使其成為電鍍精美珠寶的理想選擇。由于銠的稀缺性，對于許多廠家而言，鍍銠的成本會過高。

·釕：釕是鉑族中的另一種金屬，是一種極其堅(jiān)硬的材料，具有光澤的灰色外觀。由于其密度，釕特別適用于需要額外耐磨性的金屬精加工工藝，特別是與鉑或鈀合金化時(shí)。釕涂層還可提供出色的保護(hù)，防止刮擦和磨損。

·鉑金：由于耐用性和美觀性，鉑金是一種極受歡迎的貴金屬。它是各種工業(yè)零件的理想電鍍材料，具有出色的耐銹蝕和耐腐蝕性能，可以經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn)和高溫的影響。其高強(qiáng)度使其成為一種理想的涂層。

電鍍合金盡管上面提到的所有金屬都可以單獨(dú)電鍍，但它們通常會與其他金屬形成合金。通過引入一種金屬可能無法單獨(dú)提供額外的優(yōu)勢，合金化可以增強(qiáng)電鍍工藝。它還可能使一種金屬的潛在有害性質(zhì)失效。

常見的電鍍合金包括：

·鈀/鎳-鈀/鎳合金，經(jīng)常用于各種電子制造工藝中，從而降低電沉積物的應(yīng)力。

·鈀/鈷—相對較新的金屬合金，鈀/鈷正在各種電子制造過程中逐漸取代鈀/鎳。

·錫/鉛-錫/鉛合金可以減少錫“晶須”的發(fā)生，錫是晶須在鍍錫后經(jīng)常出現(xiàn)的尖銳金屬絲，可能會對電子元件造成重大損壞。?

·鋅/鎳—與鍍鋅相比，鋅/鎳合金提供了更好的抗腐蝕保護(hù)。它還能夠承受更高的溫度。

輕金屬電鍍一些金屬精加工項(xiàng)目需要較輕的金屬，最大程度地減少工件上的重量，但又不犧牲強(qiáng)度和耐磨性。有幾種密度較低的輕質(zhì)金屬可為航空航天、醫(yī)療和汽車等行業(yè)的零部件，提供理想的電鍍解決方案。這些金屬具有較高的強(qiáng)度重量比，良好的耐腐蝕性和其他一些有用的特性：

·鈦：鈦是一種堅(jiān)硬的銀灰色金屬，當(dāng)鍍在飛機(jī)部件上以及各種國防和化學(xué)制造部件中時(shí)，具有出色的耐腐蝕性。它可以承受海水和許多化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用。鈦還具有生物相容性，因此可以安全地用作醫(yī)療植入物的涂層。

·鋁：數(shù)十年來，鋁和鋁合金一直是流行的金屬。鋁既柔軟又相對輕便，外觀上也堅(jiān)固耐用。我們可以在汽車、食品、飲料容器、飛機(jī)以及許多常見物品中找到鍍鋁的制件。

·鎂：鎂是堿土金屬系列的成員，鎂的密度低于鋁，但強(qiáng)度和重量卻很理想。鎂還耐熱，因此是制造汽車發(fā)動機(jī)缸體和氣缸的首選材料。

鈦電鍍如前所述，鈦是一種輕質(zhì)耐用的金屬，顏色為銀色。鈦的高強(qiáng)度重量比使其適合航空航天，例如飛機(jī)和導(dǎo)彈的制造。當(dāng)前的科學(xué)技術(shù)無法將鈦電鍍到其他金屬上。但是，可以通過與鎳合金化以增加基材的耐蝕性，或與鉑合金化以改善其外觀，再進(jìn)行電鍍。

塑料電鍍電鍍并不嚴(yán)格限于金屬對金屬的電鍍應(yīng)用。在塑料或其他非金屬基材上施加金屬涂層的主要原因是使物體表面具有導(dǎo)電性。

銅通常是實(shí)現(xiàn)此目的的首選金屬。在塑料上電鍍還可以改善物體的外觀或增強(qiáng)其耐腐蝕性。它甚至可以硬化表面并增加其耐用性。

玻璃電鍍由于其易碎性，可能有必要在玻璃基板上施加保護(hù)涂層。電鍍到玻璃上會使表面金屬化，使其更耐用。電鍍還可以使玻璃工件具有導(dǎo)電性，從而與其他金屬精加工具有更大的兼容性。玻璃是最難電鍍的材料之一，通常需要應(yīng)用各種表面處理技術(shù)。

在新興的生物技術(shù)行業(yè)中，電鍍正迅速成為一種首選的玻璃表面處理技術(shù)。該過程通常需要化學(xué)鍍，化學(xué)鍍依靠自動催化反應(yīng)來施加涂層而不是電。電子工業(yè)也將玻璃電鍍應(yīng)用于零件，例如高頻無線電濾波器和中介層。

陶瓷電鍍由于陶瓷的成分完全是非金屬的，根據(jù)所使用的行業(yè)，它們通常需要使用金屬材料。例如，如果將陶瓷基板金屬化，它可能會更適合電子制造行業(yè)，因?yàn)樗梢詫?dǎo)電，并且具有強(qiáng)度和耐用性。由于陶瓷可以自然地承受高溫，因此它們固有的特性與金屬或合金的特性相結(jié)合，使它們成為某些電子應(yīng)用的理想選擇。
為了完成在陶瓷上的電鍍過程，通常在準(zhǔn)備好基材表面以提高涂層附著力之后，通過電沉積方式施加金屬涂層。有時(shí)涂覆陶瓷基材，也用鎳或銅進(jìn)行化學(xué)鍍。

難熔金屬電鍍難熔金屬是特殊的材料類別，可提供出色的抗磨損和耐熱保護(hù)，也是電鍍中最難的材料之一。 以下是一些常見的難熔金屬：

·鉬：鉬及其合金是制造中最常用的難熔金屬，可以為鋼制工件提供額外的強(qiáng)度和耐磨性。

·鎢：鎢具有極好的耐熱性使其成為制造加熱元件、輻射屏蔽和電觸點(diǎn)等產(chǎn)品時(shí)的首選材料。

·鈮：鈮通常與鐵和鎳等材料形成合金。鈮是難熔金屬中密度最小的，因此它適用于既要輕重量又要增強(qiáng)保護(hù)的工件。

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盡管PCB構(gòu)成了當(dāng)今幾乎所有電子電路的基礎(chǔ)，但它們往往被認(rèn)為是理所當(dāng)然的。然而，電子領(lǐng)域的技術(shù)正在向前發(fā)展。線路尺寸正在減小，線路板中的層數(shù)正在增加，以適應(yīng)所需的增加的連接性，并且設(shè)計(jì)規(guī)則也在不斷改進(jìn)，以確?？梢蕴幚砀〉腟MT器件，并且可以適應(yīng)生產(chǎn)中使用的焊接工藝。

PCB制造過程可以通過多種方式實(shí)現(xiàn)，并且有許多變體。盡管變化很小，但PCB制造過程的主要階段是相同的。

PCB的構(gòu)成印刷電路板（PCB）可以由多種材料制成。最廣泛采用的是以玻璃纖維為基礎(chǔ)的基板，稱為FR4。這種材料可以耐高溫，非常穩(wěn)定，并且不會被嚴(yán)重?fù)舸?，價(jià)格也很便宜。其他更便宜的材料可用于低成本產(chǎn)品中的PCB。對于高性能射頻設(shè)計(jì)，其中基片的介電常數(shù)很重要，并且需要低損耗，可以使用基于PTFE工程塑料材質(zhì)的印刷線路板。

為了制造帶有元件和走線的PCB，首先要獲得覆銅板。它由通常由FR4的材料組成，通常在兩側(cè)均鍍有銅。該銅包層由一層薄薄的銅板粘合到板上組成。這種粘合通常對于FR4來說非常好，但是PTFE的性質(zhì)使其變得更加困難，這增加了PTFE PCB的加工難度。

基本的PCB制造工藝選擇PCB板之后，下一步就是在板上創(chuàng)建所需的走線并去除不需要的銅。 PCB的制造通常使用化學(xué)蝕刻工藝來實(shí)現(xiàn)。與PCB一起使用的最常見蝕刻形式是氯化鐵。

為了獲得正確的軌道圖案，使用了顯影技術(shù)。通常，裸露印刷電路板上的銅被一層薄薄的光刻膠覆蓋。然后通過菲林或光罩將其暴露在光線下，形成所需的軌跡。這樣，軌道的圖像被傳遞到光刻膠上。完成此步驟后，將光刻膠放置在顯影劑中，在板上保留走線的區(qū)域并覆蓋光刻膠。

該過程的下一個(gè)階段是將印刷電路板放入氯化鐵中，以蝕刻不需要走線銅的區(qū)域。氯化鐵溶液倒入蝕刻泡沫中需要一定的時(shí)間。如果將印刷電路板放置在蝕刻液中的時(shí)間過長，則會失去某些清晰度，因?yàn)槁然F將會侵蝕光刻膠。

盡管大多數(shù)PCB板都是使用顯影技術(shù)處理制造的，但也可以使用其他方法。一種是使用專門的高精度銑床。然后控制機(jī)器以在不需要銅的那些區(qū)域磨掉銅。該控件顯然是自動化的，并由PCB設(shè)計(jì)軟??件生成的文件驅(qū)動。這種形式的PCB制造不適合大量生產(chǎn)，但在許多情況下是非常理想的選擇，在這種情況下，需要的PCB原型數(shù)量非常少，適合小批量生產(chǎn)。

有時(shí)用于PCB原型的另一種方法是使用絲網(wǎng)印刷工藝在PCB上印刷耐腐蝕油墨。
多層印刷電路板隨著電子電路復(fù)雜性的增加，使用雙面PCB無法提供所需的連接。當(dāng)設(shè)計(jì)密集的微處理器和其他類似的板卡時(shí)，需要多層板，這種情況非常普遍。
多層印刷電路板的生產(chǎn)盡管使用與單層板相同的過程，但仍要求更高的精度和生產(chǎn)過程控制。

這些板是通過使用更薄的單個(gè)板制成的，每一層一個(gè)，然后將它們粘合在一起以生產(chǎn)整個(gè)PCB。隨著層數(shù)的增加，各個(gè)板必須變薄，以防止成品PCB變得太厚。另外，各層之間的精度必須非常準(zhǔn)確，以確保所有孔對齊。

PCB孔和過孔PCB內(nèi)需要孔（通常稱為通孔或過孔），以將不同層的不同點(diǎn)連接在一起?？赡苓€需要孔將引線組件嵌在PCB上。

通常，孔的內(nèi)表面具有銅層，這些“鍍通孔”是使用鍍覆工藝制成的，以便層與層之間的電連接。

然后使用數(shù)控鉆孔機(jī)完成鉆孔，數(shù)據(jù)由PCB CAD設(shè)計(jì)軟件提供。值得注意的是，減少不同尺寸的孔的數(shù)量可以幫助降低PCB制造成本。

某些孔可能僅在板的中心，例如在需要連接板的內(nèi)層時(shí)，在將PCB層粘合在一起之前，先在相關(guān)層中鉆這些“盲孔”。

PCB阻焊劑焊接PCB時(shí)，必須用一層所謂的阻焊劑保護(hù)不要焊接的區(qū)域。添加此層有助于防止焊料引起的PCB板上不必要的短路。阻焊劑通常由聚合物層組成，可保護(hù)電路板免受焊料和其他污染物的侵害。阻焊劑的顏色通常為深綠色或紅色。

為了使添加到板上的組件易于焊接到板上，通常將板上的裸露區(qū)域“鍍錫”或鍍上焊料。有時(shí)板子或板子區(qū)域可能鍍金。

PCB絲印通常要將文字或其他小的標(biāo)識印在PCB上，可以幫助識別電路板，還可以標(biāo)記組件位置以幫助發(fā)現(xiàn)故障等。在裸板制造工藝之后，由PCB設(shè)計(jì)軟??件生成的絲印網(wǎng)可以將標(biāo)記印到電路板上。

PCB原型作為開發(fā)過程的一部分，在全面生產(chǎn)之前要先制作原型。印刷電路板也是如此，印刷電路板通常在批量生產(chǎn)之前就已經(jīng)生產(chǎn)出來并測試PCB原型板。由于PCB原型板的主要目的是測試實(shí)際布局，因此使用略有不同的PCB制造工藝通常是可以接受的，因?yàn)橹恍枰倭康腜CB原型板。

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韶關(guān)鵬瑞環(huán)?？萍加邢薰?/strong>成立于 2002 年，原名翁源鵬瑞鎳業(yè)廠，2007年更名為韶關(guān)鵬瑞環(huán)?？萍加邢薰荆挥谏仃P(guān)市翁源縣官渡鎮(zhèn)官渡經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，現(xiàn)有項(xiàng)目年收集處理危險(xiǎn)廢物規(guī)模為197000 噸/年，其中感光材料廢物(HW16)3000噸/年，表面處理廢物（HW17）55000噸/年，含銅廢物（HW22）88000噸/年，無機(jī)氰化物廢物（HW33）1000噸/年，其他廢物（HW49）30000噸/年，廢酸（HW34）10000噸/年，廢堿（HW35）10000噸/年。

2019年11月韶關(guān)鵬瑞環(huán)保科技有限公司已經(jīng)取得廣東省環(huán)境保護(hù)廳頒發(fā)的危險(xiǎn)廢物經(jīng)營許可證，增加處理有機(jī)溶劑廢物、廢礦物油、染料涂料廢物、表面處理廢物、含銅污泥、無機(jī)氰化物廢物、廢酸、廢堿等廢物。核準(zhǔn)經(jīng)營的危險(xiǎn)廢物類別代碼有：HW16,HW17,HW22,HW33,HW49,HW34,HW35。

聯(lián)系方式： 陳經(jīng)理 電話/微信：186-2087-9937

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