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盡管PCB構(gòu)成了當(dāng)今幾乎所有電子電路的基礎(chǔ)，但它們往往被認(rèn)為是理所當(dāng)然的。然而，電子領(lǐng)域的技術(shù)正在向前發(fā)展。線路尺寸正在減小，線路板中的層數(shù)正在增加，以適應(yīng)所需的增加的連接性，并且設(shè)計(jì)規(guī)則也在不斷改進(jìn)，以確?？梢蕴幚砀〉腟MT器件，并且可以適應(yīng)生產(chǎn)中使用的焊接工藝。

PCB制造過(guò)程可以通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)，并且有許多變體。盡管變化很小，但PCB制造過(guò)程的主要階段是相同的。

PCB的構(gòu)成印刷電路板（PCB）可以由多種材料制成。最廣泛采用的是以玻璃纖維為基礎(chǔ)的基板，稱為FR4。這種材料可以耐高溫，非常穩(wěn)定，并且不會(huì)被嚴(yán)重?fù)舸?，價(jià)格也很便宜。其他更便宜的材料可用于低成本產(chǎn)品中的PCB。對(duì)于高性能射頻設(shè)計(jì)，其中基片的介電常數(shù)很重要，并且需要低損耗，可以使用基于PTFE工程塑料材質(zhì)的印刷線路板。

為了制造帶有元件和走線的PCB，首先要獲得覆銅板。它由通常由FR4的材料組成，通常在兩側(cè)均鍍有銅。該銅包層由一層薄薄的銅板粘合到板上組成。這種粘合通常對(duì)于FR4來(lái)說(shuō)非常好，但是PTFE的性質(zhì)使其變得更加困難，這增加了PTFE PCB的加工難度。

基本的PCB制造工藝選擇PCB板之后，下一步就是在板上創(chuàng)建所需的走線并去除不需要的銅。 PCB的制造通常使用化學(xué)蝕刻工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。與PCB一起使用的最常見(jiàn)蝕刻形式是氯化鐵。

為了獲得正確的軌道圖案，使用了顯影技術(shù)。通常，裸露印刷電路板上的銅被一層薄薄的光刻膠覆蓋。然后通過(guò)菲林或光罩將其暴露在光線下，形成所需的軌跡。這樣，軌道的圖像被傳遞到光刻膠上。完成此步驟后，將光刻膠放置在顯影劑中，在板上保留走線的區(qū)域并覆蓋光刻膠。

該過(guò)程的下一個(gè)階段是將印刷電路板放入氯化鐵中，以蝕刻不需要走線銅的區(qū)域。氯化鐵溶液倒入蝕刻泡沫中需要一定的時(shí)間。如果將印刷電路板放置在蝕刻液中的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則會(huì)失去某些清晰度，因?yàn)槁然F將會(huì)侵蝕光刻膠。

盡管大多數(shù)PCB板都是使用顯影技術(shù)處理制造的，但也可以使用其他方法。一種是使用專門(mén)的高精度銑床。然后控制機(jī)器以在不需要銅的那些區(qū)域磨掉銅。該控件顯然是自動(dòng)化的，并由PCB設(shè)計(jì)軟??件生成的文件驅(qū)動(dòng)。這種形式的PCB制造不適合大量生產(chǎn)，但在許多情況下是非常理想的選擇，在這種情況下，需要的PCB原型數(shù)量非常少，適合小批量生產(chǎn)。

有時(shí)用于PCB原型的另一種方法是使用絲網(wǎng)印刷工藝在PCB上印刷耐腐蝕油墨。
多層印刷電路板隨著電子電路復(fù)雜性的增加，使用雙面PCB無(wú)法提供所需的連接。當(dāng)設(shè)計(jì)密集的微處理器和其他類似的板卡時(shí)，需要多層板，這種情況非常普遍。
多層印刷電路板的生產(chǎn)盡管使用與單層板相同的過(guò)程，但仍要求更高的精度和生產(chǎn)過(guò)程控制。

這些板是通過(guò)使用更薄的單個(gè)板制成的，每一層一個(gè)，然后將它們粘合在一起以生產(chǎn)整個(gè)PCB。隨著層數(shù)的增加，各個(gè)板必須變薄，以防止成品PCB變得太厚。另外，各層之間的精度必須非常準(zhǔn)確，以確保所有孔對(duì)齊。

PCB孔和過(guò)孔PCB內(nèi)需要孔（通常稱為通孔或過(guò)孔），以將不同層的不同點(diǎn)連接在一起?？赡苓€需要孔將引線組件嵌在PCB上。

通常，孔的內(nèi)表面具有銅層，這些“鍍通孔”是使用鍍覆工藝制成的，以便層與層之間的電連接。

然后使用數(shù)控鉆孔機(jī)完成鉆孔，數(shù)據(jù)由PCB CAD設(shè)計(jì)軟件提供。值得注意的是，減少不同尺寸的孔的數(shù)量可以幫助降低PCB制造成本。

某些孔可能僅在板的中心，例如在需要連接板的內(nèi)層時(shí)，在將PCB層粘合在一起之前，先在相關(guān)層中鉆這些“盲孔”。

PCB阻焊劑焊接PCB時(shí)，必須用一層所謂的阻焊劑保護(hù)不要焊接的區(qū)域。添加此層有助于防止焊料引起的PCB板上不必要的短路。阻焊劑通常由聚合物層組成，可保護(hù)電路板免受焊料和其他污染物的侵害。阻焊劑的顏色通常為深綠色或紅色。

為了使添加到板上的組件易于焊接到板上，通常將板上的裸露區(qū)域“鍍錫”或鍍上焊料。有時(shí)板子或板子區(qū)域可能鍍金。

PCB絲印通常要將文字或其他小的標(biāo)識(shí)印在PCB上，可以幫助識(shí)別電路板，還可以標(biāo)記組件位置以幫助發(fā)現(xiàn)故障等。在裸板制造工藝之后，由PCB設(shè)計(jì)軟??件生成的絲印網(wǎng)可以將標(biāo)記印到電路板上。

PCB原型作為開(kāi)發(fā)過(guò)程的一部分，在全面生產(chǎn)之前要先制作原型。印刷電路板也是如此，印刷電路板通常在批量生產(chǎn)之前就已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)并測(cè)試PCB原型板。由于PCB原型板的主要目的是測(cè)試實(shí)際布局，因此使用略有不同的PCB制造工藝通常是可以接受的，因?yàn)橹恍枰倭康腜CB原型板。

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