印刷線路板的結(jié)構(gòu)主要有三種類型:?jiǎn)蚊妫p面和多層。單面板的組件位于基板的一側(cè)。當(dāng)單板的組件數(shù)量過多時(shí),可以使用雙面板。電路的每一側(cè)之間的電連接是通過在適當(dāng)位置穿過基板鉆孔并在孔的內(nèi)部鍍上導(dǎo)電材料來實(shí)現(xiàn)的。第三類,多層板,具有由絕緣層隔開的印刷電路層組成的基板。表面上的組件通過電鍍孔連接。這大大簡(jiǎn)化了電路圖案。
印刷線路板上的組件通過兩種不同的方法連接電路:較舊的“通孔技術(shù)”和較新的“表面貼裝技術(shù)”。使用通孔技術(shù),每個(gè)組件都具有細(xì)線或引線,這些細(xì)線或引線被引入基板上的小孔并焊接到相對(duì)電路中的連接位上。采用表面貼裝技術(shù),每個(gè)組件上的J形或L形金手指直接接觸印刷電路,在接觸點(diǎn)施加由膠水、助焊劑和焊料組成的焊膏,將組件固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫钡胶噶显诳??箱中熔化形成連接為止。盡管表面貼裝技術(shù)需要在組件放置方面加倍小心,但它消除了費(fèi)時(shí)的鉆孔過程以及通孔技術(shù)固有的占用空間的連接墊。
另外兩種類型的電路組件與印刷電路板有關(guān)。一是集成電路(有時(shí)稱為IC或微芯片)執(zhí)行與印刷電路板相似的功能,不同之處在于IC包含更多的電路和組件,這些電路和組件通過電化學(xué)“生長(zhǎng)”在非常小的硅芯片表面上。二是混合集成電路,混合集成電路看起來像印刷電路板,但是包含一些“長(zhǎng)”在基板面上而不是放置在表面上并進(jìn)行焊接的組件。
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